


| Parameter | Wert |
|---|---|
| Vorteil: (Funktionen) | Fast machining and assembly of components without the risk of undesired contact of the electrical components and the enclosure. |
| Funktion: (Funktionen) | Insulated mounting plate. |
| Vorteil: (Merkmale) | The nonconductive mounting plate can be machined and equipped with components before it is assembled in the enclosure. |
| Material: (Technische Daten) | hard paper 5 mm. |
| Beschreibung: (Technische Daten) | Insulated mounting plate for UDP/UDPT enclosures. |
| Packungsmenge: (Technische Daten) | 1 piece. |
Technische Spezifikationen und Leistungsdaten
Installations- und Betriebsanleitung