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UCS 145-125-F-GD-RPI 9005
UCS 145-125-F-GD-RPI 9005 1019720 PHOENIX CONTACT Electronic housing
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Wichtige Spezifikationen
:Mounting the PCB: 0.4 - 0.5 Nm / 500 - 1000 rpm
Typ:Flat design (GD), RPI
Tiefe:47 mm
Gewalt:20 N
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Technische Spezifikationen
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Mounting the PCB: 0.4 - 0.5 Nm / 500 - 1000 rpm | |
| Typ | Flat design (GD), RPI |
| Tiefe | 47 mm |
| Gewalt | 20 N |
| Breite | 145 mm |
| Höhe | 125 mm |
| Ergebnis | Test passed |
| Allgemein | Refer to the data sheet for the range in the download area. |
| Amplitude | 0.15 mm (10 Hz ... 58.1 Hz) |
| Frequenz | 10 - 150 - 10 Hz |
| Abmessungen | 120 mm x 100 mm (Maximum circuit board dimensions) |
| Pulsform | Half-sine |
| Sweep-Geschwindigkeit | 1 octave/min |
| Temperatur | 850 °C |
| Beschleunigung | 2g (58.1 Hz ... 150 Hz) |
| Gehäusetyp | Universal housings |
| Produktart | Complete housing |
| Montagehinweis | The housing can be opened a maximum of 10 times. |
| Montageart | Screw mounting |
| Leiterplattendicke | 0.8 mm ... 3 mm |
| Spezifikation | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| Testdauer | 1 h |
| Fallhöhe | 50 cm |
| Gehäuseserie | UCS |
| Produktfamilie | UCS 145-125 |
| Schockdauer | 11 ms |
| Farbe (Gehäuse) | black (RAL 9005) |
| Testanweisungen | X-, Y- and Z-axis |
| Artikelüberarbeitung | 00 |
| Gehäusematerial | PC |
| Reduktionsfaktor | 1 |
| Belichtungszeit | 30 s |
| Montageposition | vertical |
| Verlustleistung | 11 W |
| Gesamte Leiterplattenoberfläche | 12000 mm² |
| Art der Leiterplattenmontage | Bolt mounting |
| Verpackungsart | Box packaging |
| Umgebungstemperatur | 20 °C |
| Maßzeichnung | |
| Isoliermaterial | PC |
| Hinweis zu Leiterplattenhaltern | This product is prepared for a printed-circuit board. Additional printed-circuit boards can be mounted using adhesive pads (accessories). |
| Hinweis zur Anwendung | Attach the adhesive pads: Make sure that the surface of the housing is clean, dry, and free of grease. Temperature range: +18°C ... +30°C / Closing pressure force: 60 N / Closing pressure time: 3 s |
| Dicke der Leiterplatte | 0.8 mm ... 3 mm |
| Anzahl der Leiterplattenhalter | 1 |
| Maximaler IP-Code zum Erreichen | IP20 |
| Unterstützte Formfaktoren | Raspberry Pi |
| Testdauer pro Achse | 2.5 h |
| Oberflächeneigenschaften | untreated |
| Anzugsdrehmoment / Drehzahl | Screw connection between housing halves: 1.2 - 1.4 Nm / 500 - 1000 rpm |
| CTI gemäß IEC 60112 | 225 |
| Vorhandene Lüftungsöffnungen | no |
| Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Anzahl der Stöße pro Richtung | 3 |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C ... 105 °C (depending on power dissipation) |
| Relative Luftfeuchtigkeit (Lagerung/Transport) | 80 % |
| Ergebnis, Schutzgrad, IP-Code | IP20 |
| Brennbarkeitsklasse gemäß UL 94 | V0 |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 55 °C |
Produktbeschreibung
Complete housing for printed circuit boards. It includes the case halves, side walls with holes for all relevant connections, adhesion domes for fixing the Raspberry Pi B2 and B3 computer, screws for
Hauptmerkmale
- Qualität in Industrieklasse
- RoHS-konform
- CE-zertifiziert
- 1‑Jahresgarantie
Produktdokumente
Datenblatt
Technische Spezifikationen und Leistungsdaten
Benutzerhandbuch
Installations- und Betriebsanleitung
