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SPTD 1,5/ 3-H-3,5 GN6018 LCBK
SPTD 1,5/ 3-H-3,5 GN6018 LCBK 1003902 PHOENIX CONTACT PCB terminal block SPTD 1,5/ 3-H-3,5 GN6018 LCBK 10039..
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Wichtige Spezifikationen
GTIN:4055626472355
Orderkey:1003902
Verpackungseinheit:1
ETIM 5.0 (eCl@ss):EC002643
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Technische Spezifikationen
| Parameter | Wert |
|---|---|
| GTIN | 4055626472355 |
| Orderkey | 1003902 |
| Verpackungseinheit | 1 |
| ETIM 5.0 (eCl@ss) | EC002643 |
| ETIM 6.0 (eCl@ss) | EC002643 |
| ETIM 7.0 (eCl@ss) | EC002643 |
| Zolltarifnummer | 85369010 |
| (Umgebungsbedingungen) | Test passed |
| Hinweis (Anschlusskapazität) | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Pitch (Wichtige kommerzielle Daten) | 3.5 mm |
| eCl@ss 5.1 (Klassifizierungen) | 27261100 |
| eCl@ss 6.0 (Klassifizierungen) | 27261100 |
| eCl@ss 7.0 (Klassifizierungen) | 27440401 |
| eCl@ss 8.0 (Klassifizierungen) | 27440401 |
| eCl@ss 9.0 (Klassifizierungen) | 27440401 |
| Bemessungsstrom (Zugversuch) | 10 A |
| Pitch (Materialdaten - Gehäuse) | 3.5 mm |
| Nennstrom (Artikeleigenschaften) | 10 A |
| Pin-Belegung (Wichtige Geschäftsdaten) | Linear pinning |
| Montageart (Wichtige Geschäftsdaten) | Wave soldering |
| (Terminierungs- und Verbindungsmethode) | 1.5 mm² / flexible / > 40 N |
| Dimension a (Materialdaten - Gehäuse) | 7 mm |
| Stiftabstand (Materialdaten - Gehäuse) | 9.35 mm |
| Breite [ w ] (Materialdaten - Gehäuse) | 15.5 mm |
| Kontaktmaterial (Anschlusskapazität) | Cu alloy |
| Höhe [ h ] (Materialdaten - Gehäuse) | 24.2 mm |
| Länge [ l ] (Materialdaten - Gehäuse) | 18 mm |
| Anzahl der Ebenen (Wichtige Geschäftsdaten) | 2 |
| Verbindungsmethode (Wichtige Geschäftsdaten) | Push-in spring connection |
| Artikelspektrum (Wichtige Geschäftsdaten) | SPTD 1,5 |
| Stiftabmessungen (Materialdaten - Gehäuse) | 0.6 x 1 mm |
| Stiftabstand (Abmessungen des Produkts) | 9.35 mm |
| Lötstift [P] (Materialdaten - Gehäuse) | 3.5 mm |
| Abisolierlänge (elektrische Parameter) | 8 mm |
| Anzahl der Positionen (Wichtige Geschäftsdaten) | 3 |
| Lochdurchmesser (Produktabmessungen) | 1.3 mm |
| Anzahl der potenziellen Kunden (Wichtige Geschäftsdaten) | 6 |
| Anzahl der Verbindungen (Wichtige Geschäftsdaten) | 6 |
| Bemessungsstoßspannung (III/2) (Zugprüfung) | 2.5 kV |
| Isoliermaterialgruppe (Elektrische Prüfungen) | I |
| Maßzeichnung (Materialdaten - Gehäuse) | |
| Isoliermaterial (Materialdaten - Kontakt) | PA |
| Bemessungsstoßspannung (II/2) (Elektrische Prüfungen) | 2.5 kV |
| Bemessungsstoßspannung (III/2) (Artikeleigenschaften) | 2.5 kV |
| Oberflächeneigenschaften (Anschlusskapazität) | Tin-plated |
| Verpackungsart (Abmessungen für das Leiterplattendesign) | packed in cardboard |
| Stückzahl pro Verpackung (Abmessungen für das Leiterplattendesign) | 100 |
| Bemessungsstoßspannung (III/2) (Elektrische Prüfungen) | 2.5 kV |
| Bemessungsstoßspannung (III/3) (Elektrische Prüfungen) | 2.5 kV |
| Kurzbeschreibung des Artikels (Wichtige Geschäftsdaten) | PCB terminal block |
| Bemessungsisolationsspannung (III/2) (Ausziehprüfung) | 200 V |
| Ausziehprüfung (Anschluss- und Verbindungsmethode) | IEC 60999-1:1999-11 |
| Bemessungsisolationsspannung (II/2) (Elektrische Prüfungen) | 400 V |
| Bemessungsisolationsspannung (III/2) (Artikeleigenschaften) | 200 V |
| Isoliermaterialgruppe (Materialdaten - Kontakt) | I |
| Bemessungsisolationsspannung (III/2) (Elektrische Prüfungen) | 200 V |
| Bemessungsisolationsspannung (III/3) (Elektrische Prüfungen) | 160 V |
| CTI gemäß IEC 60112 (Materialdaten - Kontakt) | 600 |
| Leiterquerschnitt (elektrische Parameter) | 0.14 mm² ... 1.5 mm² |
| Höhe (ohne Lötstift) (Materialdaten - Gehäuse) | 24.2 mm |
| Umgebungstemperatur (Montage) (Verpackungsinformationen) | -5 °C ... 100 °C |
| Packungseinheiten (Abmessungen für die Leiterplattenauslegung) | Pcs. |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) (Verpackungsinformationen) | -40 °C (Depending on the current carrying capacity/derating curve) |
| Leiterquerschnitt flexibel (Elektrische Parameter) | 0.14 mm² ... 1.5 mm² |
| Leiterquerschnitt AWG / kcmil (Elektrische Parameter) | 26 ... 16 |
| Prüfung auf Leiterbeschädigung und -erschlaffung (Umgebungsbedingungen) | IEC 60999-1:1999-11 |
| Lötfläche der Metalloberfläche (oberste Schicht) (Anschlusskapazität) | Tin (5 - 7 µm Sn) |
| Metallischer Oberflächenanschlusspunkt (oberste Schicht) (Anschlusskapazität) | Tin (5 - 7 µm Sn) |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) (Verpackungsinformationen) | -40 °C ... 70 °C |
| Entflammbarkeitsklasse gemäß UL 94 (Materialdaten - Kontakt) | V0 |
| Einzeldraht/Anschlusspunkt, mehrdrähtiges GFK (Elektrische Parameter) | 0.14 mm² ... 1.5 mm² |
| Lötbereich der Metalloberfläche (mittlere Schicht) (Verbindungskapazität) | Nickel (1.5 - 4 µm Ni) |
| Metallischer Oberflächenanschlusspunkt (mittlere Schicht) (Anschlusskapazität) | Nickel (1.5 - 4 µm Ni) |
| Leiterquerschnitt / Leitertyp / Zugkraft (Anschluss- und Verbindungsmethode) | 0.14 mm² / solid / > 10 N |
| Leiterquerschnitt, flexibel, mit Aderendhülse, mit Kunststoffhülse (Elektrische Parameter) | 0.2 mm² ... 0.75 mm² |
| Leiterquerschnitt flexibel, mit Aderendhülse ohne Kunststoffhülse (Elektrische Parameter) | 0.2 mm² ... 1.5 mm² |
Produktbeschreibung
Terminal block for printed circuit board, nominal current: 10 A, nominal voltage (III/2): 200 V, nominal cross-section: 1.5 mm², number of potentials: 6, number of rows: 2, number of poles per row: 3,
Hauptmerkmale
- Qualität in Industrieklasse
- RoHS-konform
- CE-zertifiziert
- 1‑Jahresgarantie
Technische Details
PCB terminal block, nominal current: 10 A, nom. voltage: 200 V, pitch: 3.5 mm, number of positions: 3, connection method: Push-in spring connection, mounting: Wave soldering, conductor/PCB connection direction: 0 °, color: titanium gray
Produktdokumente
Datenblatt
Technische Spezifikationen und Leistungsdaten
Benutzerhandbuch
Installations- und Betriebsanleitung
