

| Parameter | Wert |
|---|---|
| Typ | Housing half shell (right), tall design |
| Tiefe | 112.85 mm |
| Breite | 16.3 mm |
| Höhe | 99 mm |
| Gehäusetyp | DIN rail housing |
| Produktart | Housing half shells |
| Montagehinweis | Refer to the data sheet for the range in the download area. |
| Montageart | DIN rail mounting |
| Leiterplattendicke | 1.4 mm ... 1.8 mm |
| Gehäuseserie | ME-MAX |
| Anzahl der Zeilen | 2 |
| Produktfamilie | ME MAX.. 2-2 |
| Empfehlung | Material of contact pads for bus connector, galvanic gold (hard gold) |
| Farbe (Gehäuse) | black (RAL 9005) |
| Gehäusematerial | Polyamide |
| Art der Leiterplattenmontage | Latching |
| Maßzeichnung | |
| Dicke der Leiterplatte | 1.4 mm ... 1.8 mm |
| Maximaler IP-Code zum Erreichen | IP20 |
| Oberflächeneigenschaften | untreated |
| CTI gemäß IEC 60112 | 600 |
| Vorhandene Lüftungsöffnungen | no |
| Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C ... 105 °C (depending on power dissipation) |
| Tiefe von der Oberkante der DIN-Schiene | 107 mm |
| Relative Luftfeuchtigkeit (Lagerung/Transport) | 80 % |
| Brennbarkeitsklasse gemäß UL 94 | V0 |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 55 °C |
Technische Spezifikationen und Leistungsdaten
Installations- und Betriebsanleitung