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MCDN 1,5/ 2-G1-3,5 P14THR R24 - MCDN 1,5/ 2-G1-3,5 P14THR R24 1586081 PHOENIX CONTACT Printed circuit board base housing, nominal section: 1..
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MCDN 1,5/ 2-G1-3,5 P14THR R24

MCDN 1,5/ 2-G1-3,5 P14THR R24 1586081 PHOENIX CONTACT Printed circuit board base housing, nominal section: 1..

$2.26USD
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Wichtige Spezifikationen
Notiz:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Tonhöhe:3.5 mm
Ergebnis:Test passed
Amplitude:0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz)
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Technische Spezifikationen

ParameterWert
NotizWEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Tonhöhe3.5 mm
ErgebnisTest passed
Amplitude0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz)
ESD-Niveau(D) electrostatically conductive
Frequenz10 - 150 - 10 Hz
Breite [w]8.5 mm
Höhe [h]15.2 mm
Länge [l]13.3 mm
Pin-BelegungLinear pinning
Sweep-Geschwindigkeit1 octave/min
ProduktlinieCOMBICON Connectors S
ProduktartPCB headers
Lochdurchmesser1.4 mm
MontageartTHR soldering
Anzahl der Zyklen25
SpezifikationIEC 60512-1-1:2002-02
Anzahl der Zeilen2
Stiftabmessungen0.8 x 0.8 mm
ProduktfamilieMCDN 1,5/..-G1-THR
Thermische Belastung100 °C/168 h
[W] Bandbreite24 mm
Farbe (Gehäuse)black (9005)
KontaktmaterialCu alloy
Korrosionsbelastung0.2 dm3SO2on 300 dm3/40 °C/1 cycle
Installierte Höhe16 mm
Verpackungsart24 mm wide tape
[A] Spulendurchmesser330 mm
Kontaktwiderstand2.1 mΩ
Nennstrom IN8 A
Nennspannung UN160 V
Verschmutzungsgrad3
Maßzeichnung
IsoliermaterialLCP
Anzahl der Positionen2
Art der AußenverpackungTransparent-Bag
Nennspannung (II/2)250 V
Kontaktwiderstand R12.1 mΩ
Kontaktwiderstand R22.4 mΩ
Nennspannung (III/2)160 V
Nennspannung (III/3)160 V
Lötstiftlänge [P]1.4 mm
Testdauer pro Achse2.5 h
OberflächeneigenschaftenTin-plated
IsoliermaterialgruppeIIIa
Lötstifte pro Potenzial1
CTI gemäß IEC 60112175
Bemessungsstoßspannung (II/2)2.5 kV
Getestete Anzahl der Positionen20
Einführ-/Entfernungszyklen25
Bemessungsstoßspannung (III/2)2.5 kV
Bemessungsstoßspannung (III/3)2.5 kV
[W2] Spulengesamtabmessungen30.4 mm
Umgebungstemperatur (Montage)-5 °C ... 100 °C
Umgebungstemperatur (Betrieb)-40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve)
Details zu LötprozessenProcessing using reflow processes in compliance with IEC 60068-2-58 or DIN EN 61760-1 (latest version)Moisture Sensitive Level (MSL) = 1 according to IPC/JEDEC J-STD-020-C
Bemessungsisolationsspannung (II/2)250 V
Bemessungsisolationsspannung (III/2)160 V
Bemessungsisolationsspannung (III/3)160 V
minimale Kriechstrecke (II/2)2.5 mm
Netzfrequenz-Stehspannung1.39 kV
Mindestkriechstrecke (III/2)1.6 mm
Mindestkriechstrecke (III/3)2.5 mm
Entnahmekraft pro Pos. ca.6 N
Einführstärke pro Position ca.9 N
Relative Luftfeuchtigkeit (Lagerung/Transport)30 % ... 70 %
Brennbarkeitsklasse gemäß UL 94V0
Impulsspannungsfestigkeit auf Meereshöhe2.95 kV
Metalloberflächenkontaktfläche (oberste Schicht)Tin (3 - 5 µm Sn)
Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport)-40 °C ... 70 °C
Vergleichs-Tracking-Index (IEC 60112)CTI 175
Lötbereich der Metalloberfläche (oberste Schicht)Tin (3 - 5 µm Sn)
Metalloberflächenkontaktfläche (mittlere Schicht)Nickel (1.3 - 3 µm Ni)
Kontakthalter im Einsatz Anforderungen >20 NTest passed
Lötbereich der Metalloberfläche (mittlere Schicht)Nickel (1.3 - 3 µm Ni)
Isolationswiderstand, benachbarte Positionen> 5 MΩ
Mindestabstandswert - inhomogenes Feld (II/2)1.5 mm
Mindestabstandswert - inhomogenes Feld (III/2)1.5 mm
Mindestabstandswert - inhomogenes Feld (III/3)1.5 mm

Produktbeschreibung

Printed circuit board base housing
Hauptmerkmale
  • Qualität in Industrieklasse
  • RoHS-konform
  • CE-zertifiziert
  • 1‑Jahresgarantie

Produktdokumente

Datenblatt

Technische Spezifikationen und Leistungsdaten

Benutzerhandbuch

Installations- und Betriebsanleitung

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