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MC 1,5/ 2-G-3,81 P14 THRR32
MC 1,5/ 2-G-3,81 P14 THRR32 1722095 PHOENIX CONTACT Printed-circuit board connector
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Wichtige Spezifikationen
GTIN:4046356117012
Orderkey:1722095
Katalogseite:Page 208 (C-1-2013)
Verpackungseinheit:470 pc
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Technische Spezifikationen
| Parameter | Wert |
|---|---|
| GTIN | 4046356117012 |
| Orderkey | 1722095 |
| Katalogseite | Page 208 (C-1-2013) |
| Verpackungseinheit | 470 pc |
| Ursprungsland | DE (Germany) |
| Zolltarifnummer | 85366930 |
| Mindestbestellmenge | 470 pc |
| (Verpackungsinformationen) | Following IEC 60068-2-58:2005-02 |
| Pitch (Wichtige kommerzielle Daten) | 3.81 mm |
| (Normen und Vorschriften) | No hazardous substances above threshold values |
| Anmerkung (Elektrische Parameter) | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Sperrung (Wichtige Geschäftsdaten) | without |
| Pitch (Materialdaten - Gehäuse) | 3.81 mm |
| Prozess (Verpackungsinformationen) | Reflow/wave soldering |
| Nennstrom (Artikeleigenschaften) | 8 A |
| Pin-Belegung (Wichtige Geschäftsdaten) | Linear pinning |
| Bildunterschrift (Materialdaten - Gehäuse) | Schematic representation – for additional information, see product range drawing in the Download Center |
| Montageart (Wichtige Geschäftsdaten) | THR soldering |
| Plug-in-System (Wichtige Geschäftsdaten) | MINI COMBICON |
| Gewicht pro Stück (ohne Verpackung) | 1.470 g |
| Dimension a (Materialdaten - Gehäuse) | 3.81 mm |
| Spezifikation (Verpackungsinformationen) | Following IPC/JEDEC J-STD-020D.1:2008-03 |
| Art des Kontakts (Wichtige Geschäftsdaten) | Male connector |
| Breite [ w ] (Materialdaten - Gehäuse) | 9.01 mm |
| China RoHS (Standards und Vorschriften) | Environmentally friendly use period: unlimited = EFUP-e |
| Höhe [ h ] (Materialdaten - Gehäuse) | 8.3 mm |
| Länge [ l ] (Materialdaten - Gehäuse) | 9.2 mm |
| Anzahl der Ebenen (Wichtige Geschäftsdaten) | 1 |
| Artikelspektrum (Wichtige Geschäftsdaten) | MC 1,5/..-G-THR |
| (Luftspalte und Kriechstrecken) | CUL |
| Kontaktmaterial (elektrische Parameter) | Cu alloy |
| Stiftabmessungen (Materialdaten - Gehäuse) | 0.8 x 0.8 mm |
| Lötstift [P] (Materialdaten - Gehäuse) | 1.4 mm |
| Anzahl der Positionen (Wichtige Geschäftsdaten) | 2 |
| Lochdurchmesser (Produktabmessungen) | 1.4 mm |
| Anzahl der potenziellen Kunden (Wichtige Geschäftsdaten) | 2 |
| [W] Bandbreite (Abmessungen für das Leiterplattendesign) | 32 mm |
| Anzahl der Verbindungen (Wichtige Geschäftsdaten) | 2 |
| Maßzeichnung (Materialdaten - Gehäuse) | |
| Isoliermaterial (Materialdaten - Kontakt) | LCP |
| Bemessungsstoßspannung (III/2) (Artikeleigenschaften) | 2.5 kV |
| Verpackungsart (Abmessungen für das Leiterplattendesign) | 32 mm wide tape |
| [A] Spulendurchmesser (Abmessungen für die Leiterplattenauslegung) | 330 mm |
| Isoliermaterialgruppe (Umgebungsbedingungen) | IIIa |
| Stückzahl pro Verpackung (Abmessungen für das Leiterplattendesign) | 470 |
| Kurzbeschreibung des Artikels (Wichtige Geschäftsdaten) | Feed-through header |
| Maßzeichnung (Abmessungen für das Leiterplattendesign) | |
| Bemessungsstoßspannung (II/2) (Umgebungsbedingungen) | 2.5 kV |
| Oberflächeneigenschaften (elektrische Parameter) | Tin-plated |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (Verpackungsinformationen) | MSL 1 |
| Äußeres Gehäuse (Abmessungen für das Leiterplattendesign) | Transparent-Bag |
| Bemessungsstoßspannung (III/2) (Umgebungsbedingungen) | 2.5 kV |
| Bemessungsstoßspannung (III/3) (Umgebungsbedingungen) | 2.5 kV |
| Umgebungstemperatur (Montage) (Verarbeitungshinweise) | -5 °C ... 100 °C |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) (Verarbeitungshinweise) | -40 °C (dependent on the derating curve) |
| Bemessungsisolationsspannung (III/2) (Artikeleigenschaften) | 160 V |
| Isoliermaterialgruppe (Materialdaten - Kontakt) | IIIa |
| Lötzyklen im Reflow-Prozess (Verpackungsinformationen) | 3 |
| CTI gemäß IEC 60112 (Materialdaten - Kontakt) | 175 |
| Bemessungsisolationsspannung (II/2) (Umgebungsbedingungen) | 250 V |
| Klassifizierungstemperatur Tc (Verpackungsinformationen) | 260 °C |
| Höhe (ohne Lötstift) (Materialdaten - Gehäuse) | 6.9 mm |
| Bemessungsisolationsspannung (III/2) (Umgebungsbedingungen) | 160 V |
| Bemessungsisolationsspannung (III/3) (Umgebungsbedingungen) | 160 V |
| Packungseinheiten (Abmessungen für die Leiterplattenauslegung) | Pcs. |
| [W2] Spulenabmessungen (Abmessungen für die Leiterplattenauslegung) | 38.4 mm |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) (Verarbeitungshinweise) | -40 °C ... 70 °C |
| Metallische Oberflächenkontaktfläche (oberste Schicht) (Elektrische Parameter) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| Entflammbarkeitsklasse gemäß UL 94 (Materialdaten - Kontakt) | V0 |
| Lötbereich der Metalloberfläche (oberste Schicht) (Elektrische Parameter) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| Kontaktfläche der Metalloberfläche (mittlere Schicht) (Elektrische Parameter) | Nickel (1 - 3 µm Ni), |
| Lötbereich der Metalloberfläche (mittlere Schicht) (Elektrische Parameter) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| Anschluss gemäß Norm (Luftspalte und Kriechstrecken) | EN-VDE |
| Brennbarkeitsklasse gemäß UL 94 (Luftspalte und Kriechstrecken) | V0 |
Produktbeschreibung
Printed circuit board base case, nominal section: 1.5 mm², color: black, nominal current: 8 A, nominal voltage (III/2): 160 V, contact surface: Tin, contact type: Male, number of potentials: 2, number
Hauptmerkmale
- Qualität in Industrieklasse
- RoHS-konform
- CE-zertifiziert
- 1‑Jahresgarantie
Produktdokumente
Datenblatt
Technische Spezifikationen und Leistungsdaten
Benutzerhandbuch
Installations- und Betriebsanleitung
