

| Parameter | Wert |
|---|---|
| Typ | Component suitable for through hole reflow |
| Farbe | black |
| Tonhöhe | 3.81 mm |
| Breite | 52.3 mm |
| Höhe | 8.3 mm |
| Länge | 9.2 mm |
| Verfahren | Reflow/wave soldering |
| Pin-Belegung | Linear pinning |
| Produktart | PCB headers |
| Lochdurchmesser | 1.4 mm |
| Montageart | THR soldering |
| Produktfamilie | MC 1,5/..-GF-THR |
| [W] Bandbreite | 72 mm |
| Kontaktfläche | Tin Sn |
| Montageflansch | Threaded flange |
| Artikelüberarbeitung | 01 |
| Installierte Höhe | 6.9 mm |
| Verpackungsart | 72 mm wide tape |
| [A] Spulendurchmesser | 330 mm |
| Maßzeichnung | |
| Isoliermaterial | LCP |
| Anzahl der Positionen | 11 |
| Art der Außenverpackung | Transparent-Bag |
| Nennspannung (II/2) | 250 V |
| Nennspannung (III/2) | 160 V |
| Kontaktflächenmaterial | Sn |
| Länge des Lötstifts | 1.4 mm |
| Feuchtigkeitsempfindlicher Grad | MSL 1 |
| Isoliermaterialgruppe | IIIa |
| Bemessungsstoßspannung (II/2) | 2.5 kV |
| Bemessungsstoßspannung (III/2) | 2.5 kV |
| Bemessungsstoßspannung (III/3) | 2.5 kV |
| Lötzyklen im Reflow-Prozess | 3 |
| [W2] Spulengesamtabmessungen | 78.4 mm |
| Klassifizierungstemperatur Tc | 260 °C |
| Brennbarkeitsklasse gemäß UL 94 | V0 |
Technische Spezifikationen und Leistungsdaten
Installations- und Betriebsanleitung