

| Parameter | Wert |
|---|---|
| 12.3 mm Tolerance: +1.5 mm (in combination with Item family:FR 1.27/.. -PV 9.05) | |
| Schritt | 1.27 mm |
| Notiz | Complies with WEEE/RoHS, no thread-like materials according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Verfahren | Reflow soldering |
| Amplitude | 1.5 mm (10 Hz ... 58 Hz) |
| ESD-Niveau | (D) Anti-static |
| Frequenz | 10 - 2000 - 10 Hz |
| Verpackung | Tape width 72 mm |
| Breite [w] | 55.89 mm |
| Höhe [h] | 9 mm |
| Länge [l] | 7.2 mm |
| Pinbelegung | Linear Pad Geometry |
| Schockform | Semi-sinusoidal |
| Sweep-Geschwindigkeit | 1 octave/min |
| Beschleunigung | 490 m/s² |
| Farbe (Gehäuse) | Black (9005) |
| Anzahl der Masten | 80 |
| Pad-Geometrie | 0.8 x 1.1 mm |
| Produkttyp | SMD Plug |
| Prüfspannung | 840 V AC IEC 60512-4-1:2003 |
| Montageart | SMD Soldering |
| Bandbreite [W] | 72 mm |
| Anzahl der Zeilen | 2 |
| Produktfamilie | FR 1:27/.. -MV 3.25 |
| Schockdauer | 11 ms |
| Stapelhöhe | 9.5 mm Tolerance: +1.5 mm (in combination with Item family:FR 1.27/.. -FV 6,25) |
| Oberflächenbeschaffenheit | Selective Coating |
| Testanweisungen | X, Y and Z axis (pos. and neg.) |
| Kontaktabdeckung | 0.9 mm |
| Kontaktmaterial | Cu Alloy |
| Massenwiderstand | 10 mΩ |
| Nennstrom IN | 2.2 A IEC 60512-5-2:2002-02 (at 20 °C at 100 poles) |
| Winkeltoleranz | ± 5° in longitudinal and transverse axis |
| Spulendurchmesser [A] | 330 mm |
| Verbindungslänge | 1.5 mm |
| Verpackungsart | Transparent bag |
| Manövrierzyklen | 500 |
| Hinweis zum Betrieb | The permissible voltage during operation is deduced according to the application by considering creepage and creepage distances within the scope of the insulation requirements according to IEC 60664-1. |
| Prüfspezifikation | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Verschmutzungsgrad | 3 |
| Bemaßte Zeichnung | |
| Installationshöhe | 8.25 mm |
| Isoliermaterial | LCP |
| Massenwiderstand R1 | 10 mΩ |
| Massenwiderstand R2 | 15 mΩ |
| Verschieben des Radstands | ± 0.7 mm in longitudinal and transverse axis |
| Testdauer pro Achse | 2.5 h |
| Äußere Spulengröße [W2] | 78.4 mm |
| Reflow-Lötzyklen | 3 |
| Feuchtigkeitsempfindlicher Grad | MSL 1 |
| Isoliermaterialgruppe | IIIb |
| CTI gemäß IEC 60112 | 150 |
| Leiterquerschnitt AWG | (converted according to IEC) |
| Klassifizierungstemperatur Tc | 260 °C |
| Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -55 °C ... 125 °C |
| Schweißbereich der Metalloberfläche (mittlere Schicht) | Nickel (Ni) |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Brennbarkeitsklasse gemäß UL 94 | V0 |
| Metalloberflächenkontaktfläche (mittlere Schicht) | Nickel (Ni) |
| Relative Luftfeuchtigkeit (Transport und Lagerung) | 30 % ... 70 % |
| Metalloberflächenschweißbereich (Oberflächenschicht) | Pond (Sn) |
| Metallische Oberflächenkontaktzone (Oberflächenschicht) | Gold (Au) |
| Minimalwert der Luft- und Oberflächenabstände | 0.56 mm |
| Isolationswiderstand zwischen benachbarten Masten | ≥ 5 GΩ |
Technische Spezifikationen und Leistungsdaten
Installations- und Betriebsanleitung