

| Parameter | Wert |
|---|---|
| Schritt | 1.27 mm |
| Verfahren | Reflow soldering |
| Amplitude | 1.5 mm (10 Hz ... 58 Hz) |
| ESD-Niveau | (D) Electrostatically conductive |
| Breite [w] | 55.89 mm |
| Frequenz | 10 - 2000 - 10 Hz |
| Höhe [h] | 4.53 mm |
| Länge [l] | 10.8 mm |
| Pin-Design | Linear pad geometry |
| Stoßdämpfertyp | Semi-sinusoidal |
| Beobachtung | WEEE/RoHS compliant, filament-free according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Steckerzyklen | 500 |
| Sweep-Geschwindigkeit | 1 octave/min |
| Beschleunigung | 490 m/s² |
| Pad-Geometrie | 0.8 x 0.8 mm |
| Produkttyp | SMD plug plug |
| Prüfspannung | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003 |
| Bandbreite [W] | 72 mm |
| Anzahl der Zeilen | 2 |
| Gesamthöhe | 3.78 mm |
| Produktfamilie | FR 1,27/.. -FH |
| Farbe (Gehäuse) | Black (9005) |
| Kontaktbeschichtung | 0.9 mm |
| Anzahl der Pole | 80 |
| Testanweisungen | X, Y, and Z axes (pos. and neg.) |
| Kontaktmaterial | Cu Alloy |
| Dimensionsschema | |
| Montageart | SMD Welding |
| Winkeltoleranz | ± 5° on longitudinal and transverse axis |
| Spulendurchmesser [A] | 330 mm |
| Verpackungsart | 72 mm wide strap |
| Kontaktwiderstand | 10 mΩ |
| Nennstrom IN | 2.2 A IEC 60512-5-2:2002-02 (at 20 °C 100 poles) |
| Art der Außenverpackung | Transparent Bag |
| Prüfspezifikation | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Verschmutzungsgrad | 3 |
| Isoliermaterial | LCP |
| Einleitungslänge | 1.5 mm |
| Verlagerung des Zentrums | ± 0.7 mm on longitudinal and transverse axis |
| AWG-Leiterabschnitt | (Converted according to IEC) |
| Kontaktwiderstand R1 | 10 mΩ |
| Kontaktwiderstand R2 | 15 mΩ |
| Dauer des Absturzes | 11 ms |
| Testdauer pro Achse | 2.5 h |
| Oberflächeneigenschaften | Selective Coating |
| Feuchtigkeitsempfindlicher Grad | MSL 1 |
| Isoliermaterialgruppe | IIIb |
| Schweißzyklen durch Rückfluss | 3 |
| CTI gemäß IEC 60112 | 150 |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -55 °C ... 125 °C |
| Klassifizierungstemperatur Tc | 260 °C |
| Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Externe Spulenmessungen [W2] | 78.4 mm |
| Metalloberflächenschweißbereich (oberste Schicht) | Tin (Sn) |
| Anmerkung zum Betrieb | The additional operating stress is obtained depending on the application by taking into account the leakage lines and insulation distances in air within the framework of the insulation requirements according to IEC 60664-1. |
| Isolationswiderstand benachbarter Masten | ≥ 5 GΩ |
| Entflammbarkeitsklasse gemäß UL 94 | V0 |
| Metalloberflächenkontaktfläche (oberste Schicht) | Gold (Au) |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Minimaler Luftspalt und Kriechstromwert | 0.4 mm |
| Metalloberflächenkontaktfläche (mittlere Schicht) | Nickel (Ni) |
| Schweißbereich der Metalloberfläche (mittlere Schicht) | Nickel (Ni) |
| Relative Luftfeuchtigkeit (Lagerung/Transport) | 30 % ... 70 % |
Technische Spezifikationen und Leistungsdaten
Installations- und Betriebsanleitung