

| Parameter | Wert |
|---|---|
| 12.3 mm Tolerance: +1,5 mm (in combination with Range of articles:FR 1,27/..-FV 9,05) | |
| Notiz | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Tonhöhe | 1.27 mm |
| Verfahren | Reflow soldering |
| Amplitude | 1.5 mm (10 Hz ... 58 Hz) |
| ESD-Niveau | (D) electrostatically conductive |
| Frequenz | 10 - 2000 - 10 Hz |
| Breite [w] | 36.84 mm |
| Höhe [h] | 9 mm |
| Länge [l] | 7.2 mm |
| Pin-Belegung | Linear pad geometry |
| Pulsform | Semi-sinusoidal |
| Sweep-Geschwindigkeit | 1 octave/min |
| Wischlänge | 1.5 mm |
| Beschleunigung | 490 m/s² |
| Padgeometrie | 0.8 x 1.1 mm |
| Produktart | SMD male connector |
| Stapelhöhe | 9.5 mm Tolerance: +1,5 mm (in combination with Range of articles:FR 1,27/..-FV 6,25) |
| Prüfspannung | 840 V AC IEC 60512-4-1:2003 |
| Mittelpunktversatz | ± 0.7 mm in longitudinal and transverse direction |
| Kontaktabdeckung | 0.9 mm |
| Montageart | SMD soldering |
| Spezifikation | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Anzahl der Zeilen | 2 |
| Produktfamilie | FR 1,27/..-MV 3,25 |
| Schockdauer | 11 ms |
| [W] Bandbreite | 56 mm |
| Farbe (Gehäuse) | black (9005) |
| Testanweisungen | X-, Y- and Z-axis (pos. and neg.) |
| Kontaktmaterial | Cu alloy |
| Installierte Höhe | 8.25 mm |
| Winkeltoleranz | ± 5 ° in longitudinal and transverse direction |
| Querschnitt AWG | (converted acc. to IEC) |
| Verpackungsart | 56 mm wide tape |
| [A] Spulendurchmesser | 330 mm |
| Kontaktwiderstand | 10 mΩ |
| Nennstrom IN | 2.2 A IEC 60512-5-2:2002-02 (at 20°C 100-pos.) |
| Hinweise zum Betrieb | The permissible voltage during operation depends on the application, taking into consideration the air clearances and creepage distances within the scope of insulation requirements in accordance with IEC 60664-1. |
| Verschmutzungsgrad | 3 |
| Maßzeichnung | |
| Isoliermaterial | LCP |
| Anzahl der Positionen | 50 |
| Art der Außenverpackung | Transparent-Bag |
| Kontaktwiderstand R1 | 10 mΩ |
| Kontaktwiderstand R2 | 15 mΩ |
| Testdauer pro Achse | 2.5 h |
| Oberflächeneigenschaften | Selective coating |
| Feuchtigkeitsempfindlicher Grad | MSL 1 |
| Isoliermaterialgruppe | IIIb |
| CTI gemäß IEC 60112 | 150 |
| Einführ-/Entfernungszyklen | 500 |
| Lötzyklen im Reflow-Prozess | 3 |
| [W2] Spulengesamtabmessungen | 62.4 mm |
| Klassifizierungstemperatur Tc | 260 °C |
| Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -55 °C ... 125 °C |
| Relative Luftfeuchtigkeit (Lagerung/Transport) | 30 % ... 70 % |
| Brennbarkeitsklasse gemäß UL 94 | V0 |
| Metalloberflächenkontaktfläche (oberste Schicht) | Gold (Au) |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Lötbereich der Metalloberfläche (oberste Schicht) | Tin (Sn) |
| Metalloberflächenkontaktfläche (mittlere Schicht) | Nickel (Ni) |
| Lötbereich der Metalloberfläche (mittlere Schicht) | Nickel (Ni) |
| Isolationswiderstand, benachbarte Positionen | ≥ 5 GΩ |
| Mindestwert für Luft- und Kriechstrecke | 0.56 mm |
Technische Spezifikationen und Leistungsdaten
Installations- und Betriebsanleitung