

| Parameter | Wert |
|---|---|
| 13.5 mm Tolerance: +1,5 mm (in combination with Range of articles:FP 0,8/...-MV 2,65) | |
| Notiz | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Tonhöhe | 0.8 mm |
| Verfahren | Reflow soldering |
| ESD-Niveau | (D) electrostatically conductive |
| Breite [w] | 36.78 mm |
| Höhe [h] | 11.45 mm |
| Länge [l] | 6.9 mm |
| Pin-Belegung | Linear pad geometry |
| Wischlänge | 1.5 mm |
| Padgeometrie | 0.5 x 3 mm |
| Produktart | SMD female connector |
| Stapelhöhe | 12 mm Tolerance: +1,5 mm (in combination with Range of articles:FP 0,8/...-MV 1,15) |
| Prüfspannung | 500 V AC IEC 60512-4-1:2003 |
| Mittelpunktversatz | ± 0.7 mm in longitudinal and transverse direction |
| Kontaktabdeckung | 0.8 mm |
| Montageart | SMD soldering |
| Spezifikation | IEC 60512-5-2:2002-02 |
| Anzahl der Zeilen | 2 |
| Produktfamilie | FP 0,8/...-FV 10,85 |
| [W] Bandbreite | 56 mm |
| Farbe (Gehäuse) | black (9005) |
| Kontaktmaterial | Cu alloy |
| Installierte Höhe | 10.85 mm |
| Winkeltoleranz | ± 5 ° in longitudinal and transverse direction (when plugging in) |
| Querschnitt AWG | (converted acc. to IEC) |
| Verpackungsart | 56 mm wide tape |
| [A] Spulendurchmesser | 330 mm |
| Kontaktwiderstand | 20 mΩ |
| Nennstrom IN | 1.7 A IEC 60512-5-2:2002-02 (at 20°C 80-pos.) |
| Hinweise zum Betrieb | The permissible voltage during operation depends on the application, taking into consideration the air clearances and creepage distances within the scope of insulation requirements in accordance with IEC 60664-1. |
| Verschmutzungsgrad | 3 |
| Maßzeichnung | |
| Isoliermaterial | LCP |
| Anzahl der Positionen | 80 |
| Anzahl der Potenziale | 80 |
| Art der Außenverpackung | Transparent-Bag |
| Kontaktwiderstand R1 | 20 mΩ |
| Kontaktwiderstand R2 | 20 mΩ |
| Oberflächeneigenschaften | Selective coating |
| Feuchtigkeitsempfindlicher Grad | MSL 1 |
| Isoliermaterialgruppe | IIIb |
| CTI gemäß IEC 60112 | 150 |
| Getestete Anzahl der Positionen | 80 |
| Einführ-/Entfernungszyklen | 500 |
| [W2] Spulengesamtabmessungen | 62.4 mm |
| Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -55 °C ... 125 °C |
| Details zu Lötprozessen | The items are suitable for assembly on both sides and for overhead soldering. |
| Relative Luftfeuchtigkeit (Lagerung/Transport) | 30 % ... 70 % |
| Brennbarkeitsklasse gemäß UL 94 | V0 |
| Metalloberflächenkontaktfläche (oberste Schicht) | Gold (Au) |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Lötbereich der Metalloberfläche (oberste Schicht) | Tin (Sn) |
| Axialer Versatz in Y-Richtung (transversal) | ± 0.3 mm (Tolerance compensation when plugged in) |
| Metalloberflächenkontaktfläche (mittlere Schicht) | Nickel (Ni) |
| Axialer Versatz in X-Richtung (longitudinal) | ± 0.3 mm (Tolerance compensation when plugged in) |
| Lötbereich der Metalloberfläche (mittlere Schicht) | Nickel (Ni) |
| Isolationswiderstand, benachbarte Positionen | ≥ 5 GΩ |
| Mindestwert für Luft- und Kriechstrecke | 0.25 mm |
Technische Spezifikationen und Leistungsdaten
Installations- und Betriebsanleitung