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DMCV 1,5/10-G1F-3,5-LRP26AUTHR
DMCV 1,5/10-G1F-3,5-LRP26AUTHR 1105607 PHOENIX CONTACT Printed circuit board base housing, nominal section: ..
$8.45USD
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Wichtige Spezifikationen
Notiz:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Tonhöhe:3.5 mm
Verfahren:Reflow/wave soldering
Breite [w]:42 mm
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Technische Spezifikationen
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Notiz | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Tonhöhe | 3.5 mm |
| Verfahren | Reflow/wave soldering |
| Breite [w] | 42 mm |
| Höhe [h] | 12.6 mm |
| Länge [l] | 10.6 mm |
| Pin-Belegung | Linear pinning |
| Stiftabstand | 5.50 mm |
| Produktlinie | COMBICON Connectors S |
| Produktart | PCB headers |
| Lochdurchmesser | 1.4 mm |
| Montageart | THR soldering |
| Spezifikation | IEC 60664-1:2007-04 |
| Anzahl der Zeilen | 2 |
| Stiftabmessungen | 0.8 x 0.8 mm |
| Produktfamilie | DMCV 1,5/..-G1F-THR |
| Farbe (Gehäuse) | black (9005) |
| Kontaktmaterial | Cu alloy |
| Installierte Höhe | 10 mm |
| Anzugsmoment | 0.2 Nm |
| Verpackungsart | packed in cardboard |
| Nennstrom IN | 8 A |
| Nennspannung UN | 160 V |
| Verschmutzungsgrad | 3 |
| Maßzeichnung | |
| Isoliermaterial | LCP |
| Anzahl der Positionen | 10 |
| Anzahl der Potenziale | 20 |
| Nennspannung (II/2) | 250 V |
| Anzahl der Verbindungen | 20 |
| Nennspannung (III/2) | 160 V |
| Nennspannung (III/3) | 160 V |
| Lötstiftlänge [P] | 2.6 mm |
| Oberflächeneigenschaften | partially gold-plated |
| Feuchtigkeitsempfindlicher Grad | MSL 1 |
| Isoliermaterialgruppe | IIIa |
| Lötstifte pro Potenzial | 1 |
| CTI gemäß IEC 60112 | 175 |
| Bemessungsstoßspannung (II/2) | 2.5 kV |
| Bemessungsstoßspannung (III/2) | 2.5 kV |
| Bemessungsstoßspannung (III/3) | 2.5 kV |
| Lötzyklen im Reflow-Prozess | 3 |
| Klassifizierungstemperatur Tc | 260 °C |
| Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve) |
| Bemessungsisolationsspannung (II/2) | 250 V |
| Bemessungsisolationsspannung (III/2) | 160 V |
| Bemessungsisolationsspannung (III/3) | 160 V |
| minimale Kriechstrecke (II/2) | 2.5 mm |
| Mindestkriechstrecke (III/2) | 1.6 mm |
| Mindestkriechstrecke (III/3) | 2.5 mm |
| Relative Luftfeuchtigkeit (Lagerung/Transport) | 30 % ... 70 % |
| Brennbarkeitsklasse gemäß UL 94 | V0 |
| Metalloberflächenkontaktfläche (oberste Schicht) | Gold (0.8 - 1.4 µm Au) |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Vergleichs-Tracking-Index (IEC 60112) | CTI 175 |
| Lötbereich der Metalloberfläche (oberste Schicht) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| Metalloberflächenkontaktfläche (mittlere Schicht) | Nickel (2 - 4 µm Ni) |
| Lötbereich der Metalloberfläche (mittlere Schicht) | Nickel (2 - 4 µm Ni) |
| Mindestabstandswert - inhomogenes Feld (II/2) | 1.5 mm |
| Mindestabstandswert - inhomogenes Feld (III/2) | 1.5 mm |
| Mindestabstandswert - inhomogenes Feld (III/3) | 1.5 mm |
Produktbeschreibung
PCB headers, nominal cross section: 1.5 mm2, color: black, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 160 V, contact surface: Gold, contact connection type: Pin, number of potentials: 20, number of
Hauptmerkmale
- Qualität in Industrieklasse
- RoHS-konform
- CE-zertifiziert
- 1‑Jahresgarantie
Produktdokumente
Datenblatt
Technische Spezifikationen und Leistungsdaten
Benutzerhandbuch
Installations- und Betriebsanleitung
