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DMC 1,5/ 2-G1F-3,5-LRP26AUTHR - DMC 1,5/ 2-G1F-3,5-LRP26AUTHR 1711101 PHOENIX CONTACT Printed-circuit board connector
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DMC 1,5/ 2-G1F-3,5-LRP26AUTHR

DMC 1,5/ 2-G1F-3,5-LRP26AUTHR 1711101 PHOENIX CONTACT Printed-circuit board connector

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Wichtige Spezifikationen
Notiz:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Tonhöhe:3.5 mm
Ergebnis:Test passed
Verfahren:Reflow/wave soldering
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Technische Spezifikationen

ParameterWert
NotizWEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Tonhöhe3.5 mm
ErgebnisTest passed
VerfahrenReflow/wave soldering
Farbe ()()
Amplitude0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz)
Frequenz10 - 500 - 10 Hz
Breite [w]14 mm
Höhe [h]13.4 mm
Länge [l]11.6 mm
Pin-BelegungLinear double pinning
Stiftabstand2.50 mm
Sweep-Geschwindigkeit1 octave/min
Beschleunigung5g (60.1 Hz ... 500 Hz)
ProduktlinieCOMBICON Connectors S
ProduktartPCB headers
Lochdurchmesser1.4 mm
MontageartTHR soldering / wave soldering
Anzahl der Zyklen100
SpezifikationIEC 60512-1-1:2002-02
Anzahl der Zeilen2
Stiftabmessungen0.8 x 0.8 mm
ProduktfamilieDMC 1,5/..-G1F-THR
Thermische Belastung100 °C/168 h
TestanweisungenX-, Y- and Z-axis
Artikelüberarbeitung02
KontaktmaterialCu alloy
Korrosionsbelastung1.0 dm3SO2on 300 dm3/40 °C/1 cycle
Installierte Höhe10.8 mm
Anzugsmoment0.2 Nm
Verpackungsartpacked in cardboard
Kontaktwiderstand2 mΩ
Nennstrom IN8 A
Nennspannung UN160 V
Maßzeichnung
IsoliermaterialLCP
Anzahl der Positionen2
Anzahl der Potenziale4
Nennspannung (II/2)250 V
Kontaktwiderstand R12 mΩ
Kontaktwiderstand R21.8 mΩ
Anzahl der Verbindungen4
Nennspannung (III/2)160 V
Nennspannung (III/3)160 V
Lötstiftlänge [P]2.6 mm
Testdauer pro Achse2 h
Oberflächeneigenschaftenpartially gold-plated
Feuchtigkeitsempfindlicher GradMSL 1
IsoliermaterialgruppeIIIa
Lötstifte pro Potenzial1
CTI gemäß IEC 60112175
Bemessungsstoßspannung (II/2)2.5 kV
Getestete Anzahl der Positionen9
Einführ-/Entfernungszyklen100
Bemessungsstoßspannung (III/2)2.5 kV
Bemessungsstoßspannung (III/3)2.5 kV
Lötzyklen im Reflow-Prozess3
Klassifizierungstemperatur Tc260 °C
Umgebungstemperatur (Montage)-5 °C ... 100 °C
Kontaktwiderstand R22. Ebene1.9 mΩ
Umgebungstemperatur (Betrieb)-40 °C ... 105 °C (dependent on the derating curve)
Bemessungsisolationsspannung (II/2)250 V
Bemessungsisolationsspannung (III/2)160 V
Bemessungsisolationsspannung (III/3)160 V
minimale Kriechstrecke (II/2)2.5 mm
Netzfrequenz-Stehspannung1.39 kV
Mindestkriechstrecke (III/2)1.6 mm
Mindestkriechstrecke (III/3)2.5 mm
Entnahmekraft pro Pos. ca.1.4 N
Einführstärke pro Position ca.2.6 N
Relative Luftfeuchtigkeit (Lagerung/Transport)30 % ... 70 %
Brennbarkeitsklasse gemäß UL 94V0
Impulsspannungsfestigkeit auf Meereshöhe2.95 kV
Metalloberflächenkontaktfläche (oberste Schicht)Gold (0.8 - 1.4 µm Au)
Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport)-40 °C ... 70 °C
Vergleichs-Tracking-Index (IEC 60112)CTI 175
Lötbereich der Metalloberfläche (oberste Schicht)Gold (0.1 - 0.8 µm Au)
Metalloberflächenkontaktfläche (mittlere Schicht)Nickel (2 - 4 µm Ni)
Kontakthalter im Einsatz Anforderungen >20 NTest passed
Lötbereich der Metalloberfläche (mittlere Schicht)Nickel (2 - 4 µm Ni)
Isolationswiderstand, benachbarte Positionen> 5 MΩ
Mindestabstandswert - inhomogenes Feld (II/2)1.5 mm
Mindestabstandswert - inhomogenes Feld (III/2)1.5 mm
Mindestabstandswert - inhomogenes Feld (III/3)1.5 mm

Produktbeschreibung

PCB headers, nominal cross section: 1.5 mm2, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 160 V, contact surface: Au, contact connection type: Pin, number of potentials: 4, number of rows: 2, number o
Hauptmerkmale
  • Qualität in Industrieklasse
  • RoHS-konform
  • CE-zertifiziert
  • 1‑Jahresgarantie

Produktdokumente

Datenblatt

Technische Spezifikationen und Leistungsdaten

Benutzerhandbuch

Installations- und Betriebsanleitung

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