

| Parameter | Wert |
|---|---|
| Schritt | 3.5 mm |
| Ergebnis | Approved Test |
| Verfahren | Reflow/Wave Soldering |
| Amplitude | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| Breite [w] | 66.5 mm |
| Frequenz | 10 - 150 - 10 Hz |
| Höhe [h] | 12.8 mm |
| Länge [l] | 11.6 mm |
| Pin-Design | Linear Pin Arrangement |
| Stoßdämpfertyp | Semi-sinusoid |
| Steckerzyklen | 25 |
| Sweep-Geschwindigkeit | 1 octave/min |
| Beschleunigung | 30g |
| Konstruktion | Base housing |
| Produktlinie | COMBICON Connectors S |
| Produkttyp | Printed circuit board base housing |
| Lochdurchmesser | 1.4 mm |
| Anzahl der Zeilen | 2 |
| Gesamthöhe | 10.8 mm |
| Produktfamilie | DMC 1,5/.. -G1-LR-THR |
| Thermische Belastung | 100 °C/168 h |
| Klemmflansch | Lock & Release |
| Farbe (Gehäuse) | Black (9005) |
| Anzahl der Pole | 17 |
| Testanweisungen | X, Y, and Z axes (pos. and neg.) |
| Kontaktmaterial | Cu Alloy |
| Dimensionsschema | |
| Anzahl der Zyklen | 25 |
| Montageart | Solder THR |
| Korrosionsermüdung | 0.2 dm3UNDER2in 300 dm3/40 °C/1 cycle |
| Tempelabmessungen | 0.8 x 0.8 mm |
| Verpackungsart | Boxed Packaging |
| Kontaktwiderstand | 2 mΩ |
| Nennstrom IN | 8 A |
| Nennspannung UN | 160 V |
| Prüfspezifikation | DIN EN 60512-1-1:2003-01 |
| Zulässige Wechselspannung | 1.39 kV |
| Verschmutzungsgrad | 3 |
| Isoliermaterial | LCP |
| Schweißbolzenlänge [P] | 2 mm |
| Kontaktwiderstand R1 | 2 mΩ |
| Kontaktwiderstand R2 | 2 mΩ |
| Dauer des Absturzes | 18 ms |
| Steckkraft ca. | 3 N |
| Nennspannung (II/2) | 250 V |
| Anzahl der getesteten Masten | 20 |
| Bemessungsspannung (III/3) | 160 V |
| Testdauer pro Achse | 2.5 h |
| Oberflächeneigenschaften | Galvanically tinned |
| Feuchtigkeitsempfindlicher Grad | MSL 1 |
| Isoliermaterialgruppe | IIIa |
| Schweißzyklen durch Rückfluss | 3 |
| CTI gemäß IEC 60112 | 175 |
| Spannungsdimensionierung (III/2) | 160 V |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C ... 100 °C (depending on the rating curve) |
| Klassifizierungstemperatur Tc | 260 °C |
| Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Nenn-Einschwingspannung (II/2) | 2.5 kV |
| Dimensionierung der Isolationsspannung (II/2) | 250 V |
| Nenn-Übergangsspannung (III/2) | 2.5 kV |
| Nenn-Übergangsspannung (III/3) | 2.5 kV |
| Dimensionierung der Isolationsspannung (III/2) | 160 V |
| Dimensionierung der Isolationsspannung (III/3) | 160 V |
| Minimaler Kriechstromwert (II/2) | 2.5 mm |
| Erträgliche Schockspannung auf Meereshöhe | 2.95 kV |
| Metalloberflächenschweißbereich (oberste Schicht) | Tin (3 - 5 μm Sn) |
| Mindestwert der Kriechleitung (III/2) | 1.6 mm |
| Mindestwert der Kriechleitung (III/3) | 2.5 mm |
| Anzahl der Lötstifte pro Potenzial | 1 |
| Kontakthalter-Anforderung >20 N | Approved Test |
| Isolationswiderstand benachbarter Masten | > 5 MΩ |
| Dimensionierung von transienten Spannungen (II/2) | 2.5 kV |
| Entflammbarkeitsklasse gemäß UL 94 | V0 |
| Stromstärke beim Herausziehen des Steckers über den Pol ca. | 2 N |
| Dimensionierung von transienten Spannungen (III/2) | 2.5 kV |
| Dimensionierung von transienten Spannungen (III/3) | 2.5 kV |
| Metalloberflächenkontaktfläche (oberste Schicht) | Tin (3 - 5 μm Sn) |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Metalloberflächenkontaktfläche (mittlere Schicht) | Nickel (1.3 - 3 μm Ni) |
| Schweißbereich der Metalloberfläche (mittlere Schicht) | Nickel (1.3 - 3 μm Ni) |
| Relative Luftfeuchtigkeit (Lagerung/Transport) | 30 % ... 70 % |
| Widerstand gegen Leckströme (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 175 |
| Minimaler Wert des Luftisolationsabstands - Inhomogenes Feld (II/2) | 1.5 mm |
| Minimaler Wert des Luftisolationsabstands - Inhomogenes Feld (III/2) | 1.5 mm |
| Mindestwert des Luftisolationsabstandes - inhomogenes Feld (III/3) | 1.5 mm |
Technische Spezifikationen und Leistungsdaten
Installations- und Betriebsanleitung