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CCV 2,5/ 6-GF-5,08 GYP26THRR56 - CCV 2,5/ 6-GF-5,08 GYP26THRR56 1845438 PHOENIX CONTACT Housing base printed circuit board, nominal current: ..
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CCV 2,5/ 6-GF-5,08 GYP26THRR56

CCV 2,5/ 6-GF-5,08 GYP26THRR56 1845438 PHOENIX CONTACT Housing base printed circuit board, nominal current: ..

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Wichtige Spezifikationen
Schritt:5.08 mm
Ergebnis:Approved Test
Verfahren:Reflow/Wave Soldering
Amplitude:0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz)
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Technische Spezifikationen

ParameterWert
Schritt5.08 mm
ErgebnisApproved Test
VerfahrenReflow/Wave Soldering
Amplitude0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz)
ESD-Niveau(D) Electrostatically conductive
Breite [w]40.59 mm
Frequenz10 - 150 - 10 Hz
Höhe [h]14.6 mm
Länge [l]8.57 mm
Pin-DesignLinear Pin Arrangement
StoßdämpfertypSemi-sinusoidal
BeobachtungWEEE/RoHS compliant, filament-free according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Steckerzyklen25
Sweep-Geschwindigkeit1 octave/min
Beschleunigung5g (60.1 Hz ... 150 Hz)
KonstruktionSuitable component for Through Hole Reflow
ProduktlinieCOMBICON Connectors M
ProdukttypPrinted circuit board base housing
Lochdurchmesser1.6 mm
Artikelrezension01
Bandbreite [W]56 mm
Anzahl der Zeilen1
Gesamthöhe12 mm
ProduktfamilieCCV 2.5/.. -GF
Thermische Belastung105 °C/168 h
KlemmflanschOverhead clamping (thread)
Farbe (Gehäuse)Grey (7042)
Anzahl der Pole6
TestanweisungenX, Y, and Z axes
KontaktmaterialCu Alloy
Dimensionsschema
Anzahl der Zyklen25
MontageartTHR welding/wave welding
Spulendurchmesser [A]330 mm
Korrosionsermüdung0.2 dm3UNDER2in 300 dm3/40 °C/1 cycle
Tempelabmessungen1 x 1 mm
Anzugsmoment0.3 Nm
Verpackungsart56 mm wide strap
Kontaktwiderstand1 mΩ
Nennstrom IN12 A
Nennspannung UN320 V
Art der AußenverpackungDry bag
PrüfspezifikationDIN EN 60512-1-1:2003-01
Zulässige Wechselspannung2.21 kV
IsoliermaterialLCP
Schweißbolzenlänge [P]2.6 mm
Anzahl der Potenziale6
Kontaktwiderstand R11 mΩ
Kontaktwiderstand R21 mΩ
Dauer des Absturzes18 ms
Anzahl der Verbindungen6
Steckkraft ca.8 N
Nennspannung (II/2)400 V
Anzahl der getesteten Masten12
Bemessungsspannung (III/3)250 V
Testdauer pro Achse2.5 h
OberflächeneigenschaftenGalvanically tinned
Feuchtigkeitsempfindlicher GradMSL 1
Daten zu SchweißprozessenProcessing in reflow soldering processes in accordance with IEC 60068-2-58 or DIN EN 61760-1 (current version, respectively)Moisture Sensitive Level (MSL) = 1 according to IPC/JEDEC J-STD-020-C
IsoliermaterialgruppeIIIa
Schweißzyklen durch Rückfluss3
CTI gemäß IEC 60112175
Spannungsdimensionierung (III/2)320 V
Umgebungstemperatur (Betrieb)-40 °C ... 105 °C (depending on the rating curve)
Klassifizierungstemperatur Tc260 °C
Umgebungstemperatur (Montage)-5 °C ... 100 °C
Externe Spulenmessungen [W2]62.4 mm
Nenn-Einschwingspannung (II/2)4 kV
Dimensionierung der Isolationsspannung (II/2)400 V
Nenn-Übergangsspannung (III/2)4 kV
Nenn-Übergangsspannung (III/3)4 kV
Dimensionierung der Isolationsspannung (III/2)320 V
Dimensionierung der Isolationsspannung (III/3)250 V
Minimaler Kriechstromwert (II/2)4 mm
Erträgliche Schockspannung auf Meereshöhe4.8 kV
Metalloberflächenschweißbereich (oberste Schicht)Tin (3 - 5 μm Sn)
Mindestwert der Kriechleitung (III/2)3.2 mm
Mindestwert der Kriechleitung (III/3)4 mm
Anzahl der Lötstifte pro Potenzial1
Anmerkung zum BetriebAccording to DIN EN 61984, COMBICON connectors are connectors without switching power (COC). In the event of use as prescribed, they must not be plugged in or unplugged under voltage or under load.
Kontakthalter-Anforderung >20 NApproved Test
Isolationswiderstand benachbarter Masten> 5 MΩ
Dimensionierung von transienten Spannungen (II/2)4 kV
Entflammbarkeitsklasse gemäß UL 94V0
Stromstärke beim Herausziehen des Steckers über den Pol ca.6 N
Dimensionierung von transienten Spannungen (III/2)4 kV
Dimensionierung von transienten Spannungen (III/3)4 kV
Metalloberflächenkontaktfläche (oberste Schicht)Tin (3 - 5 μm Sn)
Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport)-40 °C ... 70 °C
Metalloberflächenkontaktfläche (mittlere Schicht)Nickel (1.3 - 3 μm Ni)
Schweißbereich der Metalloberfläche (mittlere Schicht)Nickel (1.3 - 3 μm Ni)
Relative Luftfeuchtigkeit (Lagerung/Transport)30 % ... 70 %
Widerstand gegen Leckströme (DIN EN 60112 (VDE 0303-11))CTI 175
Minimaler Wert des Luftisolationsabstands - Inhomogenes Feld (II/2)3 mm
Minimaler Wert des Luftisolationsabstands - Inhomogenes Feld (III/2)3 mm
Mindestwert des Luftisolationsabstandes - inhomogenes Feld (III/3)3 mm

Produktbeschreibung

Printed circuit board base housing, nominal section: 2.5 mm², color: gray, nominal current: 12 A, nominal voltage (III/2): 320 V, contact surface: Tin, contact type: Male, number of potentials: 6, num
Hauptmerkmale
  • Qualität in Industrieklasse
  • RoHS-konform
  • CE-zertifiziert
  • 1‑Jahresgarantie

Produktdokumente

Datenblatt

Technische Spezifikationen und Leistungsdaten

Benutzerhandbuch

Installations- und Betriebsanleitung

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