

| Parameter | Wert |
|---|---|
| Notiz | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| Typ | Component suitable for through hole reflow |
| Tonhöhe | 5.08 mm |
| Ergebnis | Test passed |
| Verfahren | Reflow/wave soldering |
| Amplitude | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| ESD-Niveau | (D) electrostatically conductive |
| Frequenz | 10 - 150 - 10 Hz |
| Breite [w] | 25.35 mm |
| Höhe [h] | 14.6 mm |
| Länge [l] | 8.57 mm |
| Pin-Belegung | Linear pinning |
| Pulsform | Semi-sinusoidal |
| Sweep-Geschwindigkeit | 1 octave/min |
| Beschleunigung | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| Produktlinie | COMBICON Connectors M |
| Produktart | PCB headers |
| Lochdurchmesser | 1.6 mm |
| Montageart | THR soldering / wave soldering |
| Anzahl der Zyklen | 25 |
| Spezifikation | IEC 60512-1-1:2002-02 |
| Anzahl der Zeilen | 1 |
| Stiftabmessungen | 1 x 1 mm |
| Produktfamilie | CCV 2,5/..-GF |
| Schockdauer | 18 ms |
| Thermische Belastung | 105 °C/168 h |
| [W] Bandbreite | 56 mm |
| Farbe (Gehäuse) | black (9005) |
| Montageflansch | Threaded flange |
| Testanweisungen | X-, Y- and Z-axis |
| Artikelüberarbeitung | 08 |
| Kontaktmaterial | Cu alloy |
| Korrosionsbelastung | 0.2 dm3SO2on 300 dm3/40 °C/1 cycle |
| Installierte Höhe | 12 mm |
| Anzugsmoment | 0.3 Nm |
| Verpackungsart | 56 mm wide tape |
| [A] Spulendurchmesser | 330 mm |
| Kontaktwiderstand | 1 mΩ |
| Nennstrom IN | 12 A |
| Nennspannung UN | 320 V |
| Maßzeichnung | |
| Isoliermaterial | LCP |
| Anzahl der Positionen | 3 |
| Anzahl der Potenziale | 3 |
| Art der Außenverpackung | Transparent-Bag |
| Nennspannung (II/2) | 400 V |
| Kontaktwiderstand R1 | 1 mΩ |
| Kontaktwiderstand R2 | 1 mΩ |
| Anzahl der Verbindungen | 3 |
| Nennspannung (III/2) | 320 V |
| Nennspannung (III/3) | 250 V |
| Lötstiftlänge [P] | 2.6 mm |
| Testdauer pro Achse | 2.5 h |
| Oberflächeneigenschaften | Tin-plated |
| Feuchtigkeitsempfindlicher Grad | MSL 1 |
| Isoliermaterialgruppe | IIIa |
| Lötstifte pro Potenzial | 1 |
| CTI gemäß IEC 60112 | 175 |
| Bemessungsstoßspannung (II/2) | 4 kV |
| Getestete Anzahl der Positionen | 12 |
| Einführ-/Entfernungszyklen | 25 |
| Bemessungsstoßspannung (III/2) | 4 kV |
| Bemessungsstoßspannung (III/3) | 4 kV |
| Lötzyklen im Reflow-Prozess | 3 |
| [W2] Spulengesamtabmessungen | 62.4 mm |
| Klassifizierungstemperatur Tc | 260 °C |
| Umgebungstemperatur (Montage) | -5 °C ... 100 °C |
| Umgebungstemperatur (Betrieb) | -40 °C ... 105 °C (dependent on the derating curve) |
| Details zu Lötprozessen | Processing using reflow processes in compliance with IEC 60068-2-58 or DIN EN 61760-1 (latest version)Moisture Sensitive Level (MSL) = 1 according to IPC/JEDEC J-STD-020-C |
| Bemessungsisolationsspannung (II/2) | 400 V |
| Bemessungsisolationsspannung (III/2) | 320 V |
| Bemessungsisolationsspannung (III/3) | 250 V |
| minimale Kriechstrecke (II/2) | 4 mm |
| Netzfrequenz-Stehspannung | 2.21 kV |
| Mindestkriechstrecke (III/2) | 3.2 mm |
| Mindestkriechstrecke (III/3) | 4 mm |
| Entnahmekraft pro Pos. ca. | 6 N |
| Einführstärke pro Position ca. | 8 N |
| Relative Luftfeuchtigkeit (Lagerung/Transport) | 30 % ... 70 % |
| Brennbarkeitsklasse gemäß UL 94 | V0 |
| Impulsspannungsfestigkeit auf Meereshöhe | 4.8 kV |
| Metalloberflächenkontaktfläche (oberste Schicht) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport) | -40 °C ... 70 °C |
| Vergleichs-Tracking-Index (IEC 60112) | CTI 175 |
| Lötbereich der Metalloberfläche (oberste Schicht) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| Metalloberflächenkontaktfläche (mittlere Schicht) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| Kontakthalter im Einsatz Anforderungen >20 N | Test passed |
| Lötbereich der Metalloberfläche (mittlere Schicht) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| Isolationswiderstand, benachbarte Positionen | > 5 MΩ |
| Mindestabstandswert - inhomogenes Feld (II/2) | 3 mm |
| Mindestabstandswert - inhomogenes Feld (III/2) | 3 mm |
| Mindestabstandswert - inhomogenes Feld (III/3) | 3 mm |
Technische Spezifikationen und Leistungsdaten
Installations- und Betriebsanleitung