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CC 2,5/11-GF-5,08 P26THRR88 - CC 2,5/11-GF-5,08 P26THRR88 1954896 PHOENIX CONTACT Printed-circuit board connector
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CC 2,5/11-GF-5,08 P26THRR88

CC 2,5/11-GF-5,08 P26THRR88 1954896 PHOENIX CONTACT Printed-circuit board connector

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Wichtige Spezifikationen
Notiz:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
Typ:Component suitable for through hole reflow
Tonhöhe:5.08 mm
Ergebnis:Test passed
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Technische Spezifikationen

ParameterWert
NotizWEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
TypComponent suitable for through hole reflow
Tonhöhe5.08 mm
ErgebnisTest passed
VerfahrenReflow/wave soldering
Amplitude0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz)
ESD-Niveau(D) electrostatically conductive
Frequenz10 - 150 - 10 Hz
Breite [w]66.04 mm
Höhe [h]11.2 mm
Länge [l]12 mm
Pin-BelegungLinear pinning
PulsformSemi-sinusoidal
Sweep-Geschwindigkeit1 octave/min
Beschleunigung5g (60.1 Hz ... 150 Hz)
ProduktlinieCOMBICON Connectors M
ProduktartPCB headers
Lochdurchmesser1.6 mm
MontageartTHR soldering / wave soldering
Anzahl der Zyklen25
SpezifikationIEC 60512-1-1:2002-02
Anzahl der Zeilen1
Stiftabmessungen1 x 1 mm
ProduktfamilieCC 2,5/..-GF
Schockdauer18 ms
Thermische Belastung105 °C/168 h
[W] Bandbreite88 mm
Farbe (Gehäuse)black (9005)
MontageflanschThreaded flange
TestanweisungenX-, Y- and Z-axis
Artikelüberarbeitung04
KontaktmaterialCu alloy
Korrosionsbelastung0.2 dm3SO2on 300 dm3/40 °C/1 cycle
Installierte Höhe8.6 mm
Anzugsmoment0.3 Nm
Verpackungsart88 mm wide tape
[A] Spulendurchmesser330 mm
Kontaktwiderstand1 mΩ
Nennstrom IN12 A
Nennspannung UN320 V
Maßzeichnung
IsoliermaterialLCP
Anzahl der Positionen11
Anzahl der Potenziale11
Art der AußenverpackungTransparent-Bag
Nennspannung (II/2)400 V
Kontaktwiderstand R11 mΩ
Kontaktwiderstand R21.1 mΩ
Anzahl der Verbindungen11
Nennspannung (III/2)320 V
Nennspannung (III/3)250 V
Lötstiftlänge [P]2.6 mm
Testdauer pro Achse2.5 h
OberflächeneigenschaftenTin-plated
Feuchtigkeitsempfindlicher GradMSL 1
IsoliermaterialgruppeIIIa
Lötstifte pro Potenzial1
CTI gemäß IEC 60112175
Bemessungsstoßspannung (II/2)4 kV
Getestete Anzahl der Positionen12
Einführ-/Entfernungszyklen25
Bemessungsstoßspannung (III/2)4 kV
Bemessungsstoßspannung (III/3)4 kV
Lötzyklen im Reflow-Prozess3
[W2] Spulengesamtabmessungen94.4 mm
Klassifizierungstemperatur Tc260 °C
Umgebungstemperatur (Montage)-5 °C ... 100 °C
Umgebungstemperatur (Betrieb)-40 °C ... 105 °C (dependent on the derating curve)
Details zu LötprozessenProcessing using reflow processes in compliance with IEC 60068-2-58 or DIN EN 61760-1 (latest version)Moisture Sensitive Level (MSL) = 1 according to IPC/JEDEC J-STD-020-C
Bemessungsisolationsspannung (II/2)400 V
Bemessungsisolationsspannung (III/2)320 V
Bemessungsisolationsspannung (III/3)250 V
minimale Kriechstrecke (II/2)4 mm
Netzfrequenz-Stehspannung2.21 kV
Mindestkriechstrecke (III/2)3.2 mm
Mindestkriechstrecke (III/3)4 mm
Entnahmekraft pro Pos. ca.6 N
Einführstärke pro Position ca.8 N
Relative Luftfeuchtigkeit (Lagerung/Transport)30 % ... 70 %
Brennbarkeitsklasse gemäß UL 94V0
Impulsspannungsfestigkeit auf Meereshöhe4.8 kV
Metalloberflächenkontaktfläche (oberste Schicht)Tin (3 - 5 µm Sn)
Umgebungstemperatur (Lagerung/Transport)-40 °C ... 70 °C
Vergleichs-Tracking-Index (IEC 60112)CTI 175
Lötbereich der Metalloberfläche (oberste Schicht)Tin (3 - 5 µm Sn)
Metalloberflächenkontaktfläche (mittlere Schicht)Nickel (1.3 - 3 µm Ni)
Kontakthalter im Einsatz Anforderungen >20 NTest passed
Lötbereich der Metalloberfläche (mittlere Schicht)Nickel (1.3 - 3 µm Ni)
Isolationswiderstand, benachbarte Positionen> 5 MΩ
Mindestabstandswert - inhomogenes Feld (II/2)3 mm
Mindestabstandswert - inhomogenes Feld (III/2)3 mm
Mindestabstandswert - inhomogenes Feld (III/3)3 mm

Produktbeschreibung

Printed circuit board base housing, nominal section: 2.5 mm², color: black, nominal current: 12 A, nominal voltage (III/2): 320 V, contact surface: Tin, contact type: Male, number of potentials: 11, n
Hauptmerkmale
  • Qualität in Industrieklasse
  • RoHS-konform
  • CE-zertifiziert
  • 1‑Jahresgarantie

Produktdokumente

Datenblatt

Technische Spezifikationen und Leistungsdaten

Benutzerhandbuch

Installations- und Betriebsanleitung

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